上海——半導體產業集群

      上海作為中國半導體產業的核心城市，在芯片設計、制造、設備、材料及先進封裝等全產業鏈均布局了一批龍頭企業，涵蓋從EDA工具到終端應用的完整生態。以下是各領域代表性企業及其核心優勢： 

一、晶圓制造與特色工藝 

1、中芯國際 總部位于上海浦東新區，是中國內地技術*先進、規模*大的晶圓代工企業，提供0.35um至14nm全技術節點的代工服務。其上海300mm晶圓廠（如中芯南方）聚焦先進制程，據悉，2024年14nm良率已達95%以上，同時在臨港布局了28nm成熟制程產線，支撐車規芯片需求。中芯國際與華為海思、兆易**等設計公司深度綁定，2024年全球晶圓代工市場份額提升至7.8%，位列全球第五。 

2、華虹集團 總部位于上海張江，旗下華虹半導體是全球*大的特色工藝晶圓代工廠之一，專注于55-28nm BCD、IGBT、MOSFET等功率半導體工藝。其華虹無錫12英寸廠月產能達12.5萬片，2024年車規級IGBT模塊出貨量突破1億顆，占國內新能源汽車市場30%份額。上海華力微電子作為華虹子公司，承擔14nm先進制程研發，已實現量產并導入AI芯片客戶。 

3、上海積塔半導體 總部位于臨港新片區，由華大半導體控股，聚焦模擬電路、功率器件等特色工藝。其臨港12英寸廠2024年投產，規劃月產能6萬片，重點布局車規級IGBT、SiC模塊，2025年目標產能占國內車規功率器件市場20%。 

二、芯片設計與系統方案

1、韋爾股份 全球第三大CMOS圖像傳感器（CIS）設計公司，總部位于浦東張江，產品覆蓋智能手機、車載、安防等領域。其4800萬像素CIS芯片市占率全球**，2024年車載CIS出貨量突破5000萬顆，與特斯拉、比亞迪建立深度合作。 

2、瀾起科技 內存接口芯片全球龍頭，總部位于徐匯區，DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）全球市占率超40%，與三星、SK海力士等存儲巨頭深度綁定。其PCIe Retimer芯片在AI服務器市場滲透率快速提升，2024年營收同比增長65%。 

3、格科微 消費級CIS芯片國內龍頭，總部位于張江，產品以500萬-1300萬像素為主，智能手機市場份額全球前五。其臨港12英寸特色工藝產線2024年投產，實現“設計+制造+封測”全鏈條布局，成本較Fabless模式降低15%。 

4、晶晨股份 智能終端SoC芯片全球**企業，總部位于浦東，機頂盒芯片市占率****（超50%），智能電視芯片位列全球前三。其2024年發布的Amlogic S932X8-H芯片支持8K 120Hz解碼，已導入小米、TCL等頭部品牌。 

5、思特威 安防CIS芯片全球龍頭，總部位于浦東，在4K/8K超高清監控市場市占率超50%。其2024年推出的車規級CIS芯片SC8200已通過AEC-Q100認證，配套比亞迪、蔚來等車企的ADAS系統。 

三、半導體設備與核心材料

1、中微公司 半導體刻蝕設備國內龍頭，總部位于浦東，5nm刻蝕機已進入臺積電供應鏈，2024年全球刻蝕設備市場份額提升至8%。其自主研發的CCP刻蝕技術打破應用材料壟斷，在3D NAND堆疊刻蝕領域實現國產替代。 

2、盛美上海 半導體清洗設備全球**企業，總部位于張江，SAPS兆聲波清洗技術全球**，28nm節點清洗設備市占率國內**。其2024年推出的TEBO電鍍設備已用于長江存儲128層3D NAND產線，良率提升至99.8%。 

3、滬硅產業 國內*大半導體硅片企業，總部位于松江，300mm拋光片產能達120萬片/年，客戶覆蓋中芯國際、華虹集團。其SOI硅片技術打破Soitec壟斷，已用于華為海思射頻芯片制造。 

4、上海新陽 半導體材料細分領域龍頭，總部位于浦東，電鍍液產品覆蓋90-14nm制程，國內市場份額超30%。其2024年量產的KrF光刻膠通過中芯國際驗證，預計2025年產能達5000噸。 

四、先進封裝與測試

1、上海凱虹科技 上海市集成電路封測業銷售前十企業，總部位于松江，專注于功率模塊、多芯片封裝（MCP）等領域。其車規級IGBT封裝良率達99.99%，配套英飛凌、比亞迪等客戶，2024年產值突破30億元。 

2、日月光半導體（上海） 全球封測龍頭日月光集團在上海的重要基地，聚焦SiP系統級封裝、FCBGA等先進技術，為蘋果、英偉達等提供HBM封裝服務。其臨港工廠2024年新增20條FCBGA產線，產能占全球15%。 

五、EDA工具與設計服務 

1、芯和半導體 EDA領域獨角獸企業，總部位于浦東，全棧式EDA工具覆蓋射頻、高速接口等領域。其2024年推出的Chiplet設計平臺已用于華為昇騰910B芯片開發，設計效率提升40%。 

2、合見工軟 數字芯片驗證工具龍頭，總部位于張江，自主研發的UVHS全場景驗證平臺支持百億門級系統級驗證，已用于寒武紀MLU370、壁仞BR100等AI芯片量產。其2024年完成近10億元A輪融資，估值突破50億元。 

六、第三代半導體與特色領域

1、上海天岳 碳化硅襯底國內龍頭，臨港工廠規劃年產能100萬片8英寸SiC襯底，2024年出貨量占國內市場35%。其產品已導入中車時代、比亞迪半導體的SiC模塊產線。 

2、鎵特半導體 氮化鎵功率器件設計企業，總部位于浦東，650V GaN-on-Si器件性能對標英飛凌，已用于小米、OPPO的65W快充電源。其2024年推出的車規級GaN芯片通過AEC-Q101認證，配套蔚來800V高壓平臺。 

產業生態與政策支持

     上海通過“東方芯港”等產業集群建設，形成從設計（張江）、制造（臨港）、設備材料（松江）到封測（青浦）的全產業鏈布局。2024年全市集成電路產業規模突破4000億元，占國內25%以上，其中臨港新片區聚集了中芯國際、積塔半導體等300余家企業，目標2027年產業規模達800億元。政府通過“浦江之光”等政策，對先進制程研發給予*高5億元補貼，并設立規模超千億元的集成電路產業基金，重點支持設備材料國產化和第三代半導體發展。